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PCB制程化學品-除膠渣QHD工藝
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垂直生產(chǎn)線
除膠渣(Desmear)
除膠渣是利用高錳酸鉀的強氧化性,去除鉆孔后留在孔壁上的鉆污,使內(nèi)外層有效的導(dǎo)通﹐并且在孔壁中形成鋒窩狀結(jié)構(gòu),有利于后面PTH段鈀的吸附,增強化銅層與其材的結(jié)合力,防止孔壁分離及吹孔的發(fā)生

除膠渣QHD系列
江南精化生產(chǎn)的除膠渣QHD工藝是多層線路板生產(chǎn)過程中化學沉銅工藝的前處理。QHD系列產(chǎn)品包括膨松劑QHD-200系列、氧化劑QHD-220系列、中和劑QHD-250 。

膨松劑QHD-200:可將樹脂溶脹松軟, 以便除膠渣過程可以輕易的將樹脂咬蝕掉
氧化劑 QHD-220:可將玻纖表面及銅表面的樹脂咬蝕掉, 在孔壁形成適宜沉銅的表面
中和劑QHD-250:清洗孔壁表面的樹脂氧化殘余物及錳鹽,確保后續(xù)沉銅工藝有極好的可靠性
QHD工藝操作成本低,控制簡單,適合軟硬板操作

工藝流程


 Desmear除膠渣效果圖-1

Desmear除膠渣效果圖-2

工藝控制參數(shù)
 
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