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化學(xué)鎳金(ENIG) 化學(xué)鎳金是通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在銅的表面先鍍上一層鎳和磷的化合物，然后再通過(guò)置換反應(yīng)在鎳的表面鍍上一層黃金。其主要用于電路板的表面處理，用來(lái)防止電路板表面的銅被氧化或腐蝕 化學(xué)鎳金INA-800系列 化學(xué)鎳金工藝包含 化學(xué)沉鎳INA-810系列 和 化學(xué)浸金 INA-820系列 化學(xué)沉鎳INA-810是穩(wěn)定、快速、光亮和自動(dòng)調(diào)整pH值的化學(xué)鍍鎳工藝。該工藝生成的金層致密、與底層結(jié)合力好、可焊性優(yōu)良。INA-810 鍍速快且沉積速度穩(wěn)定，沉積速度可控制穩(wěn)定在15～20μm/小時(shí)，磷含量控制在 6-10%。 在實(shí)際工作中，INA-810工藝提供以下五種化學(xué)品： 用于開缸：INA-810A、INA-810B、INA-810C 用于補(bǔ)充：INA-810R1、INA-810R2 單一組分的化學(xué)浸金添加劑：INA-820 工藝特點(diǎn) • 槽液穩(wěn)定性高、壽命長(zhǎng) • 化學(xué)沉鎳槽活化容易 • 鎳沉積速度快 • 鎳沉積速度穩(wěn)定 • 硬度高/抗磨性能好 • 鎳鍍層光亮 • 鎳槽pH 可自動(dòng)調(diào)整 • 化學(xué)浸金槽對(duì)雜質(zhì)的容忍度高 • 正常生產(chǎn)周期內(nèi)金面顏色穩(wěn)定、光亮度好 • 化學(xué)浸金槽液鎳離子容許量可達(dá) 0.5-1.0g/L • 操作范圍內(nèi)沉積速率高且金層純度高 • 金層耐熱好、結(jié)合力強(qiáng)、可焊性好 • 操作成本低 工藝特性及可靠性測(cè)試 INA-800化學(xué)鎳金工藝沉鎳槽在槽液使用周期內(nèi)可提供穩(wěn)定的沉積速率及磷含量，同時(shí)具有優(yōu)異的焊接強(qiáng)度
